Паяльна паста з флюсом для BGA Mechanic XGZ40 (35г, Sn63/Pb37, шприц)

Паяльна паста з флюсом для BGA Mechanic XGZ40 Sn63/Pb37 35г

Паяльна паста Mechanic XGZ40 об’ємом 35 грамів — це високоякісний матеріал, призначений для пайки різних електронних компонентів, включаючи SMD, BGA, PCB і PGA елементи. Вона широко використовується як у професійному монтажі, так і в радіолюбительській практиці завдяки своїм відмінним характеристикам та зручності в застосуванні.

Mechanic XGZ40 — це пастоподібна суміш припою (сплав Sn63/Pb37) та безмивного флюсу. Розмір часток припою 20–38 мкм гарантує рівномірний розподіл і акуратну пайку. Температура плавлення складає 183°C, що дозволяє використовувати пасту з термофеном, паяльною станцією або паяльником. В’язкість 600–1000 10KCPS запобігає розтікання, забезпечуючи точне нанесення на контактні майданчики.

Основні характеристики:

• Склад припою: Sn-63%, Pb-37%. Такий склад забезпечує оптимальні характеристики плавлення і міцність з’єднань.
• Температура плавлення: 183°C. Це дозволяє проводити пайку при відносно низьких температурах, знижуючи ризик пошкодження чутливих компонентів.
• Розмір часток припою: 20–38 мкм. Мелкодисперсна структура забезпечує точне нанесення пасти і якісне з’єднання.
• • Тип флюсу: IPX3. Флюс має низьку активність, що мінімізує ризик пошкодження компонентів і друкованих плат.
• •Упаковка: Шприц об’ємом 10 мл (35 г пасти). Зручна форма упаковки дозволяє легко дозувати і наносити пасту на необхідні ділянки.

Переваги:

1. Безмивна технологія: Залишки флюсу після пайки мінімальні, не потребують очищення і не викликають корозії.
2. Універсальність: Підходить для пайки мікросхем, світлодіодів, резисторів і проводів.
3. Простота використання: Наноситься прямо зі шприца, не потребує підготовки.
4. Низьке виділення диму: Практично без запаху при нагріванні паяльником.
5. Компактність: Зручна для зберігання та перенесення.

Як використовувати:

Перед нанесенням трохи перемішайте пасту для однорідності. Очистіть поверхню плати, нанесіть пасту на контакти шпателем або шприцом. Нагрійте термофеном (рекомендована температура 200–250°C) або паяльником до плавлення припою. Після охолодження (5–10 секунд) з’єднання готове. Для дрібних робіт використовуйте насадки на фен для точкового нагріву.

Застосування:

• Ремонт електроніки: Пайка мікросхем NAND, реболінг BGA на смартфонах, ноутбуках.
• Хобі: Створення та ремонт друкованих плат, лудіння проводів.
• Виробництво: Автоматизований монтаж SMD-компонентів.