Паста паяльна с флюсом для BGA Mechanic XGZ40 (35г, Sn63/Pb37, шприц)

Паста паяльна с флюсом для BGA Mechanic XGZ40 Sn63/Pb37 35гр

Паяльная паста Mechanic XGZ40 объемом 35 граммов — это высококачественный материал, предназначенный для пайки различных электронных компонентов, включая SMD, BGA, PCB и PGA элементы. Она широко используется как в профессиональном монтаже, так и в радиолюбительской практике благодаря своим отличным характеристикам и удобству в использовании. 

Mechanic XGZ40 — это пастообразная смесь припоя (сплав Sn63/Pb37) и безотмывочного флюса. Размер частиц припоя 20–38 микрон гарантирует равномерное распределение и аккуратную пайку. Температура плавления составляет 183°C, что позволяет использовать пасту с термофеном, паяльной станцией или паяльником. Вязкость 600–1000 10KCPS предотвращает растекание, обеспечивая точное нанесение на контактные площадки.

Основные характеристики:

• Состав припоя: Sn-63%, Pb-37%. Такой состав обеспечивает оптимальные характеристики плавления и прочность соединений.
• Температура плавления: 183 °C. Это позволяет проводить пайку при относительно низких температурах, снижая риск повреждения чувствительных компонентов. 
• Размер частиц припоя: 20 – 38 мкм. Мелкодисперсная структура обеспечивает точное нанесение пасты и качественное соединение. 
• Тип флюса: IPX3. Флюс обладает низкой активностью, что минимизирует риск повреждения компонентов и печатных плат. 
• Упаковка: Шприц объемом 10 мл (35 г пасты). Удобная форма упаковки позволяет легко дозировать и наносить пасту на необходимые участки.

Преимущества

1. Безотмывочная технология: Остатки флюса после пайки минимальны, не требуют очистки и не вызывают коррозию.
2. Универсальность: Подходит для пайки микросхем, светодиодов, резисторов и проводов.
3. Простота использования: Наносится прямо из шприца, не требует подготовки.
4. Низкое дымовыделение: Практически без запаха при нагреве паяльником.
5. Компактность: Удобна для хранения и переноски.

Как использовать

Перед нанесением слегка перемешайте пасту для однородности. Очистите поверхность платы, нанесите пасту на контакты шпателем или шприцем. Нагрейте термофеном (рекомендуемая температура 200–250°C) или паяльником до плавления припоя. После остывания (5–10 секунд) соединение готово. Для мелких работ используйте насадки на фен для точечного нагрева.

Применение

• Ремонт электроники: Пайка микросхем NAND, реболлинг BGA на смартфонах, ноутбуках.
• Хобби: Создание и ремонт печатных плат, лужение проводов.
• Производство: Автоматизированный монтаж SMD-компонентов.