Паста паяльна с флюсом для BGA Mechanic Sn63/Pb37 XG-50 35гр

Паста паяльна с флюсом для BGA Mechanic XG-50 Sn63/Pb37 35гр

Паяльные пасты применяются в радиоэлектронике для монтажа SMD компонентов на печатную плату, а также для спаивания проводов различного сечения, ножек деталей и прочего. Паста MECHANIC XG-50 представляет собой вязкое вещество серого цвета, перед применением ее нужно немного размешать.

Для расплавления припоя и выделения флюса достаточно температуры 160-183°С. Большая температура может способствовать нежелательному растеканию припоя. Паяльная паста Mechanic XG-50 применяется для пайки BGA микросхем, она наносится ровным слоем на трафарет и образовывает шарики припоя на контактах микросхемы. Данной пастой также можно паять smd элементы, обычные радиоэлементы, провода, медные трубы, разъемы.

Преимущества перед обычным припоем 

• Удобно наносить на изделие 
• Не требует промывки после пайки 
• Содержит достаточное количество  флюса 
• Не требует подогрева перед нанесением
• Возможно нанести на множество ножек сразу и запаять их одновременно.
• Наносить её можно с помощью лопатки или через шприц.
• В состав входит безоотмывочный флюс который улучшает качество пайки и не требует смывания.
• BGA паста представляет собой измельченный в порошок припой с флюсом, по этому её можно использовать вместо обычного припоя.

Хранить лучше в темном и прохладном месте в герметичной таре. При длительном хранении паста может немного подсохнуть, в этом случае в неё можно добавить немного густого флюса и можно дальше её использовать. 

Характеристики:

• Состав: олова 63%, свинца 37%;
• Температура плавления: 160-183 °С;
• Размеры частиц: 25-45 мкм;
• Цвет: серый;
• Масса нетто: 35г.